成人婷婷,76少妇精品导航,黛玉初试金箍棒第三部

地緯招商網 > 山東站 > 山東園區招商 > 集成電路封裝載板項目

集成電路封裝載板項目

關注度： 1821 發布時間：2022-12-19

主導產業：

園區面積：

投資強度：視規模而定

園區地址：

聯系方式：*********

園區概況
園區圖片
園區動態
周邊配套地圖
入駐企業

　　1、集成電路封裝載板項目

　　項目單位簡介

　　淄博芯材集成電路有限責任公司主攻封裝行業載板材料的研發與生產。專家人才精通載板新產品開發核心技術，掌握多項產品開發類Blackbox核心技術，確保了芯材電路產品的技術領先性。技術已打破國際壟斷，解決了該領域產品被國外“卡脖子”問題。

　　項目基本情況

　　項目總投資約34億元，占地約180畝，總建筑面積約18萬平方米，主要從事集成電路（IC）封裝載板的研發、生產、制造、銷售。分兩期建設：一期投資9億元，占地100畝，建筑面積8萬平方米，達產后年產能達60萬張；二期投資25億元，占地80畝，建筑面積10萬平方米，達產后總年產能200萬張。

　　市場空間

　　IC載板是芯片組件之一，歸屬集成電路產業的封測材料，是線路板中規格要求最高、加工難度最大的產品，其最小線幅/線寬需求可達8μm以下。目前只有國外幾家公司掌握該技術，國內僅占市場份額5%左右，且主要在中低端市場。項目建成后，可有力提升國內高端載板的國際競爭能力和市場份額。項目的工藝制程可涵蓋高端PCB品種，其中手機類載板屬高多層HDI板中最前沿技術，線幅/線寬在30μm以下，主要用于高精細電子產品的主板。預計五年內實現銷售收入38.5億元。

　　合作方式

　　合資、合作。